Ostaa FR0H105ZF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FR0H105ZF
- Osa numero:
- FR0H105ZF
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15098 Pieces
- Tietolomake:
- FR0H105ZF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FR0H105ZF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FR0H105ZF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 5.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Sarja: | FR |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 399-10808 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FR0H105ZF |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 0.300" (7.62mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 60 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 60 Ohm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H |
| kapasitanssi: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FR0H105ZF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP0025 P270 T11 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 25F 2.7V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
MAL219691225E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 7.0V SNAP | tiedustelu |
 |
657DCN2R7SZZ | Illinois Capacitor | CAPACITOR 650F 2.7V SNAP IN | tiedustelu |
 |
PA-5R0H474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | tiedustelu |
 |
PB-5R0V104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5V T/H | tiedustelu |
 |
KR-5R5C224H-R | Eaton | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers