Ostaa FSA6157L6X BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSA6157L6X
- Osa numero:
- FSA6157L6X
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AUDIO/VIDEO SW NEG 6MICROPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13023 Pieces
- Tietolomake:
- FSA6157L6X.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSA6157L6X, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSA6157L6X sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.65 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | SPDT |
| Toimittaja Device Package: | 6-MicroPak |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-UFDFN |
| Muut nimet: | FSA6157L6XTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 400 mOhm (Typ) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSA6157L6X |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Audio, Video Switch IC 1 Channel 6-MicroPak |
| Kuvaus: | IC AUDIO/VIDEO SW NEG 6MICROPAK |
| Sovellukset: | Audio, Video |
| 3dB kaistanleveys: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSA6157L6X
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3PCIE3422ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 8 X SPST 42TQFN | tiedustelu |
 |
ISL54222AIUZ-T | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2X1 10MSOP | tiedustelu |
 |
TSU6721YFFR | Texas Instruments | IC USB SWITCH SP4T 25DSBGA | tiedustelu |
 |
CBTL01023GM,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 1CH 10-XQFN | tiedustelu |
|
AD8188ARUZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLEXER TRPL 2X1 24TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers