Ostaa FSA641UMX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSA641UMX
- Osa numero:
- FSA641UMX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC ANALOG MIPI SWITCH 20UMLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15463 Pieces
- Tietolomake:
- FSA641UMX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSA641UMX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSA641UMX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 2.65 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | SPDT |
| Toimittaja Device Package: | 20-UMLP (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-UFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | FSA641UMX-ND FSA641UMXTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 14 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSA641UMX |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | MIPI Switch IC 1 Channel 20-UMLP (3x3) |
| Kuvaus: | IC ANALOG MIPI SWITCH 20UMLP |
| Sovellukset: | MIPI |
| 3dB kaistanleveys: | 1GHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSA641UMX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA642UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 3PDT 24UMLP | tiedustelu |
 |
FSA646UCX | Fairchild/ON Semiconductor | 2:1 MIPI D-PHY(2.5GBPS) 4-DATA L | tiedustelu |
 |
ISPGDX160VA-5B208I | Lattice Semiconductor Corporation | IC ISP CROSSPOINT 160IO 208FBGA | tiedustelu |
|
FSA644BUCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC DATA LANE SWITCH MIPI 36WLCSP | tiedustelu |
 |
FSA644UCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH SPDT 36-WLCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers