Ostaa FSB50250US BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSB50250US
- Osa numero:
- FSB50250US
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE SPM 500V 1.1A SPM23BD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19096 Pieces
- Tietolomake:
- FSB50250US.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSB50250US, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSB50250US sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 1500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 500V |
| Tyyppi: | MOSFET |
| Sarja: | Motion-SPM® |
| Pakkaus / Case: | 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| Muut nimet: | FSB50250USDKR |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | FSB50250US |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 1.1A 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| Kuvaus: | MODULE SPM 500V 1.1A SPM23BD |
| nykyinen: | 1.1A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSB50250US
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50250UTD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-ED | tiedustelu |
 |
FSB50250AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5N | tiedustelu |
 |
FSB50250A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | tiedustelu |
 |
FSB50250AB | Fairchild/ON Semiconductor | FET 3PH 500V 1.2A MODULE | tiedustelu |
 |
FSB50250AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5Q | tiedustelu |
 |
FSB50250 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA | tiedustelu |
 |
FSB50250UD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-HD | tiedustelu |
 |
FSB50250S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-BA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers