Ostaa FSB50450US BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSB50450US
- Osa numero:
- FSB50450US
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MODULE SPM 500V 1.0A SPM23-BD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13250 Pieces
- Tietolomake:
- FSB50450US.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSB50450US, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSB50450US sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 1500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 500V |
| Tyyppi: | MOSFET |
| Sarja: | Motion-SPM® |
| Pakkaus / Case: | 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| Muut nimet: | FSB50450USCT |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | FSB50450US |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 1.5A 23-PowerSMD Module, Gull Wing |
| Kuvaus: | MODULE SPM 500V 1.0A SPM23-BD |
| nykyinen: | 1.5A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSB50450US
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50450T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPM 500V 3.0A 3PH SPM23AC | tiedustelu |
 |
FSB50450TB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A SPM23-CD | tiedustelu |
 |
FSB50450UD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.5A SPM23-HD | tiedustelu |
 |
FSB50450S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 3A SPM23-BA | tiedustelu |
|
FSB50450BS | Fairchild/ON Semiconductor | POWER DRVR MOD 500V 2.2A 23SMD | tiedustelu |
 |
FSB50450AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.5A SPM5Q | tiedustelu |
 |
FSB50450AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.5A SPM5N | tiedustelu |
 |
FSB50450A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.5A SPM5P | tiedustelu |
 |
FSB50450 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 3A SPM23-AA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers