Ostaa FSSD07BQX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FSSD07BQX
- Osa numero:
- FSSD07BQX
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-MLP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14644 Pieces
- Tietolomake:
- FSSD07BQX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FSSD07BQX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FSSD07BQX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Multiplexer |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-MLP (3.5x4.5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | FSSD07BQXTR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FSSD07BQX |
| Laajennettu kuvaus: | Multiplexer IC Cell Phones, Digital Cameras, Media Players 24-MLP (3.5x4.5) |
| Kuvaus: | IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-MLP |
| Sovellukset: | Cell Phones, Digital Cameras, Media Players |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FSSD07BQX
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FSSD07UMX_F113 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX SD/SDIO MMC 75MHZ 24-MLP | tiedustelu |
 |
80HVPS1848CRM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | tiedustelu |
 |
FSSD06BQX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX SD/SDIO/MMC 2PORT 24-MLP | tiedustelu |
 |
TLE8262EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | tiedustelu |
 |
FSSD06UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX SD/SDIO/MMC 2PORT 24-UMLP | tiedustelu |
|
80HVPS1616BRI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | tiedustelu |
 |
FSSD07UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC MUX 2:1 SD/SDIO/MMC 24-UMLP | tiedustelu |
 |
BU7875GLS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DATA FORMATTER LSI | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers