Ostaa FTCO3V455A1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FTCO3V455A1
- Osa numero:
- FTCO3V455A1
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- MOSFET 6N-CH 40V 150A MODULE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15510 Pieces
- Tietolomake:
- FTCO3V455A1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FTCO3V455A1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FTCO3V455A1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | SPM® |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 1.66 mOhm @ 80A, 10V |
| Virta - Max: | 115W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 19-PowerDIP Module |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FTCO3V455A1 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| FET tyyppi: | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
| FET Ominaisuus: | Logic Level Gate |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 40V 150A 115W Through Hole Module |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 40V |
| Kuvaus: | MOSFET 6N-CH 40V 150A MODULE |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 150A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FTCO3V455A1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers