Ostaa FYH0H105ZF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
FYH0H105ZF
- Osa numero:
- FYH0H105ZF
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19167 Pieces
- Tietolomake:
- FYH0H105ZF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä FYH0H105ZF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma FYH0H105ZF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 5.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 1.122" Dia (28.50mm) |
| Sarja: | FYH |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 399-10812 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | FYH0H105ZF |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 0.400" (10.16mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 20 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 20 Ohm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H |
| kapasitanssi: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat FYH0H105ZF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HV1850-2R7806-R | Eaton | CAP 80F -10% +30% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
BMOD0500 P016 B01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 500F 16V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
CDLC351K2R7SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
JJD0E138MSEDBN | Nichicon | CAP 1300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJC0E477MSEC | Nichicon | CAP 470F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
XV3550-2R7307-R | Eaton | CAP 300F -5% +10% 2.7V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers