Ostaa GHXS010A060S-D1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GHXS010A060S-D1
- Osa numero:
- GHXS010A060S-D1
- Valmistaja:
- Global Power Technologies Group
- Kuvaus:
- MOD SBD BRIDGE 600V 10A SOT227
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14780 Pieces
- Tietolomake:
- GHXS010A060S-D1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GHXS010A060S-D1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GHXS010A060S-D1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.7V @ 10A |
| teknologia: | Silicon Carbide Schottky |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Muut nimet: | 1560-1135 1560-1135-5 1560-1135-ND GHXS010A060SD1 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | GHXS010A060S-D1 |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 10A Chassis Mount SOT-227 |
| diodi Tyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | MOD SBD BRIDGE 600V 10A SOT227 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 100µA @ 600V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GHXS010A060S-D1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GHXS010A060S-D4 | Global Power Technologies Group | DIODE SBD SCHOTT 600V 10A SOT227 | tiedustelu |
 |
GHXS010A060S-D1E | Global Power Technologies Group | MOD SBD BRIDGE 600V 10A SOT227 | tiedustelu |
|
GHXS010A060S-D3 | Global Power Technologies Group | DIODE SBD SCHOTT 600V 10A SOT227 | tiedustelu |
|
GHXS015A120S-D1 | Global Power Technologies Group | MOD SBD BRIDGE 1200V 15A SOT227 | tiedustelu |
|
GHXS015A120S-D4 | Global Power Technologies Group | DIODE SCHOT SBD 1200V 15A SOT227 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers