Ostaa GN1153CINE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GN1153CINE3
- Osa numero:
- GN1153CINE3
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- 10G FB/DFB LASER DRIVER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16758 Pieces
- Tietolomake:
- GN1153CINE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GN1153CINE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GN1153CINE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Laser Diode Driver (Fiber Optic) |
| Toimittaja Device Package: | 24-QFN |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | GN1153CINE3 |
| Laajennettu kuvaus: | Laser Driver IC 11.3Gbps 2.97 V ~ 3.63 V 24-QFN |
| Kuvaus: | 10G FB/DFB LASER DRIVER |
| Datanopeus: | 11.3Gbps |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Nykyinen - Modulaatio: | 80mA |
| Nykyinen - Bias: | 120mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GN1153CINE3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1157-INE3 | Semtech Corporation | IC TX LASER DVR MULTI RATE 28QFN | tiedustelu |
|
GN1158-INE3 | Semtech Corporation | IC TX SR ETHERNET 1-11.3G 28QFN | tiedustelu |
|
GN1157-INTE3Z | Semtech Corporation | IC TX LASER DVR MULTI RATE 28QFN | tiedustelu |
 |
SY88922KC-TR | Microchip Technology | IC LASR DRVR 2.5GBPS 5.5V 10MSOP | tiedustelu |
 |
MAX3737ETJ+ | Maxim Integrated | IC LSR DRVR 2.7GBPS 3.63V 32TQFN | tiedustelu |
|
GN1158-INTE3Z | Semtech Corporation | IC TX SR ETHERNET 1-11.3G 28QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers