Ostaa GS3140-INE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GS3140-INE3
- Osa numero:
- GS3140-INE3
- Valmistaja:
- Semtech
- Kuvaus:
- IC EQUALIZER 3G SDI ADAPTIV 16FN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19898 Pieces
- Tietolomake:
- 1.GS3140-INE3.pdf2.GS3140-INE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GS3140-INE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GS3140-INE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Equalizer |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 16-VQFN |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | GS3140-INE3 |
| Kuvaus: | IC EQUALIZER 3G SDI ADAPTIV 16FN |
| Sovellukset: | AES10, SMPTE ST 259, 292, 424 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GS3140-INE3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS6410CSX | Fairchild/ON Semiconductor | IC FILTER VIDEO DUAL 8-SOIC | tiedustelu |
 |
GS3140-INTE3Z | Semtech Corporation | IC CABLE EQUALIZER SMPTE 16QFN | tiedustelu |
 |
SN761672ADAR | Texas Instruments | IC ANALOG TV/VCR TUNER 32-TSSOP | tiedustelu |
|
LMH0307GR/NOPB | Texas Instruments | IC CBL DVR DUAL 3G HD/SD 25-UARY | tiedustelu |
|
GS3140-INTE3 | Semtech Corporation | IC EQUALIZER 3G SDI ADAPTIV 16FN | tiedustelu |
|
SN761677DA | Texas Instruments | IC TV/VCR TUNER W/CONVRT 38TSSOP | tiedustelu |
|
LMH1218RTWR | Texas Instruments | IC RECLOCKER UHD 12.5GBS 24WQFN | tiedustelu |
 |
EL1883ISZ | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8SOIC | tiedustelu |
 |
SI21672-B22-GMR | Silicon Labs | IC DEMODULATOR DVB-S2/S/T/C 68QF | tiedustelu |
|
VSP2210Y | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROC/SCAN 48-LQFP | tiedustelu |
|
TW9984AT-NA1-GE | Intersil | IC VIDEO DECODER 68QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers