Ostaa GZN30100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
GZN30100
- Osa numero:
- GZN30100
- Valmistaja:
- Sprague Goodman
- Kuvaus:
- CAP TRIM 18-300PF 150V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19459 Pieces
- Tietolomake:
- GZN30100.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä GZN30100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma GZN30100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 150V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.709" L x 0.610" W (18.00mm x 15.50mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | GZN30100 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 18 ~ 300pF Trimmer Capacitor 150V Top Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 18-300PF 150V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 18 ~ 300pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat GZN30100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0538-006-D-9.0-35 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | tiedustelu |
 |
GNF8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | tiedustelu |
|
GXD90000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-90PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMD40200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-80PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
|
GMC40800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 175-680PF 175V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers