Ostaa HA456CM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HA456CM
- Osa numero:
- HA456CM
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18917 Pieces
- Tietolomake:
- HA456CM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HA456CM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HA456CM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | - |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±4.5 V ~ 5.5 V |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 44-LCC (J-Lead) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 8:8 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | HA456CM |
| ominaisuudet: | Buffered |
| Laajennettu kuvaus: | Video Switch IC 1 Channel 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Kuvaus: | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 44PLCC |
| Sovellukset: | Video |
| 3dB kaistanleveys: | 120MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HA456CM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4567CSE | Maxim Integrated | IC SW VID DUAL SPDT BIDIR 16SOIC | tiedustelu |
 |
PI5V330SWE | Diodes Incorporated | IC VIDEO MUX/DEMUX 2X1 16SOIC | tiedustelu |
 |
MAX4585EUB+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWITCH 10UMAX | tiedustelu |
 |
CBTL02042ABQ,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 2:1 PCI 20DHVQFN | tiedustelu |
 |
HA456CMZ | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 8X8 44PLCC | tiedustelu |
 |
MAX4589CAP+T | Maxim Integrated | IC RF/VIDEO MUX DUAL 2CH 20-SSOP | tiedustelu |
 |
HD3SS3212RKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers