Ostaa HA4600CB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HA4600CB
- Osa numero:
- HA4600CB
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC VIDEO BUFFER 480MHZ 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12086 Pieces
- Tietolomake:
- HA4600CB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HA4600CB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HA4600CB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Muutosnopeus: | 1770 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HA4600CB |
| Kuvaus: | IC VIDEO BUFFER 480MHZ 8-SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 10.5mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 20mA |
| Sovellukset: | Buffer |
| 3dB kaistanleveys: | 480MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HA4600CB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HA4600CHZ96 | Intersil | IC BUFFER VIDEO 480MHZ SOT23-6 | tiedustelu |
|
HA4600CBZ96 | Intersil | IC BUFFER VIDEO 480MHZ 8-SOIC | tiedustelu |
 |
HA4600CPZ | Intersil | IC VIDEO BUFFER 480MHZ 8-DIP | tiedustelu |
 |
LT1253CS8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DUAL 270MHZ 8SOIC | tiedustelu |
 |
AD8013ANZ | Analog Devices Inc. | IC OPAMP SINGLE 14DIP | tiedustelu |
|
HA4600CB96 | Intersil | IC BUFFER VIDEO 480MHZ 8-SOIC | tiedustelu |
|
HA4600CH96 | Intersil | IC BUFFER VIDEO 480MHZ SOT23-6 | tiedustelu |
 |
MAX4026EWP+ | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 20-SOIC | tiedustelu |
|
HA4600CP | Intersil | IC VIDEO BUFFER 480MHZ 8DIP | tiedustelu |
|
HA4600CBZ | Intersil | IC VIDEO BUFFER 480MHZ 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers