Ostaa HBDM60V600W-7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HBDM60V600W-7
- Osa numero:
- HBDM60V600W-7
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 65V/60V SOT363
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18456 Pieces
- Tietolomake:
- HBDM60V600W-7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HBDM60V600W-7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HBDM60V600W-7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V, 60V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 400mV @ 10mA, 100mA / 500mV @ 50mA, 500mA |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP |
| Toimittaja Device Package: | SOT-363 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 200mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | HBDM60V600W7 HBDM60V600WDITR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HBDM60V600W-7 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 65V, 60V 500mA, 600mA 100MHz 200mW Surface Mount SOT-363 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 65V/60V SOT363 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 100mA, 1V / 100 @ 150mA, 10V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 500mA, 600mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HBDM60V600W-7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PBSS5260PAPSX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 60V 2A 6HUSON | tiedustelu |
 |
ZXTD6717E6TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 15V/12V SOT23-6 | tiedustelu |
 |
EMX1T2R | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6EMT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers