Ostaa HC5513BIM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HC5513BIM
- Osa numero:
- HC5513BIM
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17563 Pieces
- Tietolomake:
- HC5513BIM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HC5513BIM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HC5513BIM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 22-PDIP |
| Sarja: | UniSLIC14 |
| Virta (wattia): | 1.5W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 22-DIP (0.400", 10.16mm) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | HC5513BIM |
| liitäntä: | - |
| sisältää: | Ground Key Detector, Programmable Loop Current Detector, Ring Trip Detector, Thermal Shutdown |
| toiminto: | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC) 22-PDIP |
| Kuvaus: | IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP |
| Nykyinen - Supply: | 2.25mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HC5513BIM
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers