Ostaa HCM1A0805-150-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HCM1A0805-150-R
- Osa numero:
- HCM1A0805-150-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FIXED IND 15.0UH 6.0A SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18495 Pieces
- Tietolomake:
- HCM1A0805-150-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HCM1A0805-150-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HCM1A0805-150-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | SMD |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.319" L x 0.315" W (8.10mm x 8.00mm) |
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD, J-Lead |
| Muut nimet: | 283-4755-2 HCM1A0805-150 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HCM1A0805-150-R |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.213" (5.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inductor 2-SMD, J-Lead |
| Kuvaus: | FIXED IND 15.0UH 6.0A SMD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HCM1A0805-150-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HCM1A0703-150-R | Eaton | FIXED IND 15.0UH 118.0A SMD | tiedustelu |
|
HCM1A0805-3R3-R | Eaton | FIXED IND 3.3UH 8.0A SMD | tiedustelu |
|
HCM1A0805-4R7-R | Eaton | FIXED IND 4.7UH 10.0A SMD | tiedustelu |
|
HCM1A0805-101-R | Eaton | FIXED IND 100UH 2.7A SMD | tiedustelu |
|
HCM1A0805-220-R | Eaton | FIXED IND 22.0UH 3.8A SMD | tiedustelu |
|
HCM1A0805-100-R | Eaton | FIXED IND 10.0UH 8.0A SMD | tiedustelu |
|
HCM1A0805-470-R | Eaton | FIXED IND 47UH 3.5A SMD | tiedustelu |
|
HCM1A0703-220-R | Eaton | FIXED IND 22.0UH 135.0A SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers