Ostaa HD9P6409-9Z96 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HD9P6409-9Z96
- Osa numero:
- HD9P6409-9Z96
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC MED MANCHESTER 1MHZ 20-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18567 Pieces
- Tietolomake:
- HD9P6409-9Z96.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HD9P6409-9Z96, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HD9P6409-9Z96 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Manchester Encoder/Decoder |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HD9P6409-9Z96 |
| Laajennettu kuvaus: | Manchester Encoder/Decoder IC Security 20-SOIC |
| Kuvaus: | IC MED MANCHESTER 1MHZ 20-SOIC |
| Sovellukset: | Security |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HD9P6409-9Z96
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HD9P6409-9Z | Intersil | IC MED MANCHESTER 1MHZ 20-SOIC | tiedustelu |
 |
DS2401+T&R | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER TO-92 | tiedustelu |
 |
ATECC108-SSHDA-B | Microchip Technology | ECC 8KB, 8-SOIC, I2C, BULK | tiedustelu |
 |
ATECC508A-MAHDA-T | Microchip Technology | AUTHENTICATION CHIP I2C 8-UDFN | tiedustelu |
 |
TSI574-10GIL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399TEBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers