Ostaa HEC4027BT-Q100J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HEC4027BT-Q100J
- Osa numero:
- HEC4027BT-Q100J
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC JK TYPE POS TRG DUAL 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14466 Pieces
- Tietolomake:
- HEC4027BT-Q100J.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HEC4027BT-Q100J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HEC4027BT-Q100J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 4000B |
|---|---|
| Muut nimet: | 935304899118 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HEC4027BT-Q100J |
| Kuvaus: | IC JK TYPE POS TRG DUAL 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HEC4027BT-Q100J
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HEC4027BT,112 | NXP USA Inc. | IC JK TYPE POS TRG DUAL 16SOIC | tiedustelu |
|
HEC4021BT,112 | NXP USA Inc. | IC PROGRAMMABLE ARRAY 16SOIC | tiedustelu |
 |
HEC4023BT,118 | NXP USA Inc. | IC GATE NAND 3CH 3-INP 14-SO | tiedustelu |
|
HEC4027BT,118 | NXP USA Inc. | IC JK TYPE POS TRG DUAL 16SOIC | tiedustelu |
|
HEC4020BTT,118 | NXP USA Inc. | IC COUNTER BIN 14STAGE 16TSSOP | tiedustelu |
|
HEC4021BTT,112 | NXP USA Inc. | IC PROGRAMMABLE ARRAY 16TSSOP | tiedustelu |
|
HEC4021BTT,118 | NXP USA Inc. | IC PROGRAMMABLE ARRAY 16TSSOP | tiedustelu |
|
HEC4093BT,118 | NXP USA Inc. | IC GATE NAND 4CH 2-INP 14-SO | tiedustelu |
|
HEC4040BT,112 | NXP USA Inc. | IC 12STAGE BINARY COUNTER 16SOIC | tiedustelu |
|
HEC4021BT,118 | NXP USA Inc. | IC PROGRAMMABLE ARRAY 16SOIC | tiedustelu |
|
HEC4023BT,112 | NXP USA Inc. | IC GATE NAND 3CH 3-INP 14-SO | tiedustelu |
|
HEC4069UBT,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers