Ostaa HFC-2L-3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HFC-2L-3
- Osa numero:
- HFC-2L-3
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 500PF 10KV RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16460 Pieces
- Tietolomake:
- HFC-2L-3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HFC-2L-3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HFC-2L-3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 10000V (10kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±35% |
| thread Size: | - |
| lämpötila kerroin: | E |
| Koko / Dimension: | 1.260" L x 0.787" W (32.00mm x 20.00mm) |
| Sarja: | HFC |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 120°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HFC-2L-3 |
| insertion Loss: | - |
| Korkeus (Max): | 0.890" (22.60mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 500pF Feed Through Capacitor 10000V (10kV) Radial |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 500PF 10KV RADIAL |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | - |
| nykyinen: | - |
| kapasitanssi: | 500pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HFC-2L-3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
W2F15C4738AT1A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805 | tiedustelu |
|
W2F15C2238AT1F | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805 | tiedustelu |
 |
4302-009LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 25PF 200V AXIAL | tiedustelu |
|
4400-099 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.05UF 50V AXIAL | tiedustelu |
|
4300-005 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 50V AXIAL | tiedustelu |
 |
4400-038LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 200V AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers