Ostaa HHXB250ARA331MJA0G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HHXB250ARA331MJA0G
- Osa numero:
- HHXB250ARA331MJA0G
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM POLY HYB 330UF 25V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18359 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HHXB250ARA331MJA0G.pdf2.HHXB250ARA331MJA0G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HHXB250ARA331MJA0G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HHXB250ARA331MJA0G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 25V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hybrid |
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | 0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm) |
| Koko / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q200, HXB |
| Ripple Current - matala taajuus: | - |
| Ripple Current - korkea taajuus: | 2.5A @ 100kHz |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Muut nimet: | 565-4181-6 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HHXB250ARA331MJA0G |
| Lifetime @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | - |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.406" (10.30mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 330µF ±20% 25V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 20 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 20 mOhm |
| Kuvaus: | CAP ALUM POLY HYB 330UF 25V SMD |
| kapasitanssi: | 330µF |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HHXB250ARA331MJA0G
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers