Ostaa HHXC630ARA6R8MF61G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HHXC630ARA6R8MF61G
- Osa numero:
- HHXC630ARA6R8MF61G
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18739 Pieces
- Tietolomake:
- HHXC630ARA6R8MF61G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HHXC630ARA6R8MF61G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HHXC630ARA6R8MF61G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HHXC630ARA6R8MF61G |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Polymer Capacitor |
| Kuvaus: | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HHXC630ARA6R8MF61G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HHXC630ARA220MF80G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | tiedustelu |
|
HHXC630ARA330MJA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | tiedustelu |
|
HHXC630ARA470MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 47UF 63V SNAP-IN | tiedustelu |
|
HHXC630ARA100MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 10UF 63V SNAP-IN | tiedustelu |
|
HHXC630ARA220MHA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | tiedustelu |
|
HHXC630ARA330MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 33UF 63V SNAP-IN | tiedustelu |
|
HHXC630ARA820MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 82UF 63V SNAP-IN | tiedustelu |
|
HHXC630ARA100MF80G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | tiedustelu |
|
HHXC630ARA560MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 56UF 63V SNAP-IN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers