Ostaa HI3-0201-5Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HI3-0201-5Z
- Osa numero:
- HI3-0201-5Z
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC SWITCH QUAD SPST 16DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15370 Pieces
- Tietolomake:
- HI3-0201-5Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HI3-0201-5Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HI3-0201-5Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | - |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±15V |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 240ns, 500ns (Typ) |
| Vaihtokytkentä: | SPST - NC |
| Toimittaja Device Package: | 16-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | HI302015Z |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 75°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 80 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 4 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 1:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HI3-0201-5Z |
| Laajennettu kuvaus: | 4 Circuit IC Switch 1:1 80 Ohm 16-PDIP |
| Kuvaus: | IC SWITCH QUAD SPST 16DIP |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 500nA |
| ylikuuluminen: | - |
| Lataa injektio: | - |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | - |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 5.5pF, 5.5pF |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HI3-0201-5Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HI3-0303-5Z | Intersil | IC SWITCH DUAL DPST 14DIP | tiedustelu |
 |
HI3-0516-5 | Intersil | IC MULTIPLEXER 16X1 28DIP | tiedustelu |
 |
HI3-0508A-5 | Intersil | IC MULTIPLEXER 8X1 16DIP | tiedustelu |
|
HI3-574AKN-5Z | Intersil | IC ADC 12BIT 40KSPS 28DIP | tiedustelu |
|
HI3-0546-5 | Intersil | IC MULTIPLEXER 16X1 28DIP | tiedustelu |
 |
HI3-DAC80V-5 | Intersil | CONV D/A 12BIT OUTPUT AMP 24DIP | tiedustelu |
|
HI3-5043-5Z | Intersil | IC SWITCH DUAL SPDT 16DIP | tiedustelu |
|
HI3-0506-5 | Intersil | IC MULTIPLEXER 16X1 28DIP | tiedustelu |
|
HI3-7159A-5 | Intersil | CONV A/D 5.5 DIGITIC MPU 28-DIP | tiedustelu |
|
HI3-5051-5 | Intersil | IC SWITCH DUAL SPDT 16DIP | tiedustelu |
|
HI3-0200-5Z | Intersil | IC SWITCH DUAL SPST 14DIP | tiedustelu |
|
HI3-0546-5Z | Intersil | IC MULTIPLEXER 16X1 28DIP | tiedustelu |
|
HI3-0507-5 | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28DIP | tiedustelu |
|
HI3-5043-5 | Intersil | IC SWITCH DUAL SPDT 16DIP | tiedustelu |
|
HI3-0516-5Z | Intersil | IC MULTIPLEXER 16X1 28DIP | tiedustelu |
|
HI3-0508-5Z | Intersil | IC MULTIPLEXER 8X1 16DIP | tiedustelu |
|
HI3-0201-5 | Intersil | IC SWITCH QUAD SPST 16DIP | tiedustelu |
|
HI3-0201HS-5Z | Intersil | IC SWITCH QUAD SPST 16DIP | tiedustelu |
|
HI3-0507A-5Z | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28DIP | tiedustelu |
|
HI3-0548-5Z | Intersil | IC MULTIPLEXER 8X1 16DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers