Ostaa HMC674LP3ETR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HMC674LP3ETR
- Osa numero:
- HMC674LP3ETR
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC COMPARATOR RSPECL 16QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14732 Pieces
- Tietolomake:
- HMC674LP3ETR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HMC674LP3ETR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HMC674LP3ETR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 3.3V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset (Max): | 5mV |
| Tyyppi: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | 16-SMT (3x3) |
| Sarja: | - |
| Etenemisviive (Max): | 0.085ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | PECL |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HMC674LP3ETR |
| hystereesi: | 1mV |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator General Purpose PECL 16-SMT (3x3) |
| Kuvaus: | IC COMPARATOR RSPECL 16QFN |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 9mA |
| Nykyinen - Output (Typ): | 45mA |
| Nykyinen - Input Bias (Max): | 15µA |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HMC674LP3ETR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers