Ostaa HN1B01FDW1T1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HN1B01FDW1T1
- Osa numero:
- HN1B01FDW1T1
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SC74
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17150 Pieces
- Tietolomake:
- HN1B01FDW1T1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HN1B01FDW1T1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HN1B01FDW1T1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 250mV @ 10mA, 100mA / 300mV @ 10mA, 100mA |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP |
| Toimittaja Device Package: | SC-74 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 380mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74, SOT-457 |
| Muut nimet: | HN1B01FDW1T1OS |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HN1B01FDW1T1 |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 50V 200mA 380mW Surface Mount SC-74 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SC74 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 200 @ 2mA, 6V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 2µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HN1B01FDW1T1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XN0145700L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2PNP 20V 0.5A MINI5 | tiedustelu |
 |
HN1B01FDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SC74 | tiedustelu |
 |
MBT3904DW1T1H | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 0.2A SC88 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers