Ostaa HPCS6002C.A0-998950 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HPCS6002C.A0-998950
- Osa numero:
- HPCS6002C.A0-998950
- Valmistaja:
- Cortina Systems (Inphi)
- Kuvaus:
- IC TRANSPORT PROCESSOR 1517-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16038 Pieces
- Tietolomake:
- HPCS6002C.A0-998950.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HPCS6002C.A0-998950, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HPCS6002C.A0-998950 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1V, 1.8V, 2.5V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 1517-BGA (40x40) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 1517-BBGA |
| Muut nimet: | 1008-1016 HPCS6002C.A0-998858 HPCS6002C.A0998950 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Circuits: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HPCS6002C.A0-998950 |
| liitäntä: | SFI-4.1, SFI-4.2, SFI-5.1, XAUI, XFI |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Optical Transport Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Optical Transport Processor 1517-BGA (40x40) |
| Kuvaus: | IC TRANSPORT PROCESSOR 1517-BGA |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HPCS6002C.A0-998950
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HPCS6001C.A0-998960 | Inphi Corporation | IC TRANSPORT PROCESSOR 1517-BGA | tiedustelu |
 |
HPCS6003C.A0-998952 | Inphi Corporation | IC TRANSPORT PROCESSOR 1517-BGA | tiedustelu |
 |
PEB 22554 HT V1.3 | Infineon Technologies | IC LINE INTERFACE QUAD TQFP144 | tiedustelu |
 |
XRT75R03IVTR | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP | tiedustelu |
 |
LE89900AMC | Microsemi Corporation | IC 1FXO CHIPSET 1CH OLAC 10MSOP | tiedustelu |
 |
HPCS6004C.A0-998954 | Inphi Corporation | IC TRANSPORT PROCESSOR 896-BGA | tiedustelu |
 |
DS3150QNC1+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 28-PLCC | tiedustelu |
 |
M-985-01T | IXYS Integrated Circuits Division | IC TONE DETECTOR PREC 20-SOIC | tiedustelu |
 |
HPCS6005C.A0-998956 | Inphi Corporation | IC TRANSPORT PROCESSOR 1517-BGA | tiedustelu |
 |
DS34S132GNA2+ | Maxim Integrated | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA | tiedustelu |
 |
PSB 3186 H V1.4 | Infineon Technologies | IC NETWORK TERMINATOR MQFP-64 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers