Ostaa HS103DR-D53TP50D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HS103DR-D53TP50D
- Osa numero:
- HS103DR-D53TP50D
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- SSR/HS ASSY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18528 Pieces
- Tietolomake:
- HS103DR-D53TP50D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HS103DR-D53TP50D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HS103DR-D53TP50D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HS103DR-D53TP50D |
| Laajennettu kuvaus: | Solid State |
| Kuvaus: | SSR/HS ASSY |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HS103DR-D53TP50D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HS103-D1240-B | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
 |
G3FD-X03SN-DC5-24 | Omron Automation and Safety | RELAY SSR 50V 3A 5-24VDC | tiedustelu |
|
HS103DR-MCPC4890C | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
 |
G3M-205P-4 DC12 | Omron Automation and Safety | RELAY SSR 5A 12VDC PCB | tiedustelu |
|
HS103DR-CD4850W1U | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
|
HS103-3DC60D100 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | tiedustelu |
 |
HS103 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT | tiedustelu |
 |
HS103DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.0DEG C/W DIN MNT | tiedustelu |
 |
HS103DR-HD6090 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
|
HS103DR-D53TP25D | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
|
HS103DR-D2490 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 55A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
 |
G3SD-Z01P-US DC5 | Omron Automation and Safety | RELAY SSR SPST-NO 1A 5VDC PCB | tiedustelu |
 |
CPC2017NTR | IXYS Integrated Circuits Division | RELAY SSR OPTOMOS DUAL NO 8-SOIC | tiedustelu |
 |
G3MB-202PL DC12 | Omron Automation and Safety | RELAY MINI SST 240VAC @ 2A RAND | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers