Ostaa HS202DR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HS202DR
- Osa numero:
- HS202DR
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- HEATSINK SSR 2.0DEG C/W DIN MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18779 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HS202DR.pdf2.HS202DR.pdf3.HS202DR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HS202DR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HS202DR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | 2.0° C/W |
|---|---|
| Sarja: | HS |
| Muut nimet: | CC1792 HS202DR-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HS202DR |
| For Use With / Oheistuotteet: | Multiple Series |
| Laajennettu kuvaus: | Heat Sink Multiple Series |
| Kuvaus: | HEATSINK SSR 2.0DEG C/W DIN MNT |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HS202DR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HS202DR-HD6050 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 35A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
 |
11.06.415 | Crydom Co. | PB16M PB16SM FLAT HOLD-DOWN BAR | tiedustelu |
 |
ATC18016C7 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | tiedustelu |
 |
2271471 | Phoenix Contact | RETAINER FOR MINI RELAY | tiedustelu |
|
2824271 | Phoenix Contact | RELAY GEN PUR | tiedustelu |
 |
HS202 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 2.0DEG C/W PNL MNT | tiedustelu |
 |
Y92P-48GM | Omron Automation and Safety | PANEL COVER MED GRAY FOR H3CR-G | tiedustelu |
 |
2900939 | Phoenix Contact | RIF-LDP-12-24 DC | tiedustelu |
|
Y92H-3 | Omron Automation and Safety | CLIP PAIRINGS SOCKET-HOLD-DOWN | tiedustelu |
|
HS202DR-D2450 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 35A W/HEATSINK ZC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers