Ostaa HV311LG-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HV311LG-G
- Osa numero:
- HV311LG-G
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19725 Pieces
- Tietolomake:
- HV311LG-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HV311LG-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HV311LG-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10 V ~ 90 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hot Swap Controller |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Ohjelmoitavat ominaisuudet: | Circuit Breaker, Current Limit, OVP, UVLO |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HV311LG-G |
| Sisäinen kytkin (s): | No |
| ominaisuudet: | Auto Retry, Fault Timeout, Latched Fault |
| Feature Pins: | OV, /PWRGD, RAMP, UV |
| Laajennettu kuvaus: | Hot Swap Controller 1 Channel General Purpose 8-SOIC |
| Kuvaus: | IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 600µA |
| Nykyinen - Output (Max): | - |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HV311LG-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4251-1CS6#TRPBF | Linear Technology | IC CTRLR HOTSWAP NEGVOLT SOT23-6 | tiedustelu |
 |
LTC4217CFE#PBF | Linear Technology | IC CTRLR HOT SWAP 2A 20-TSSOP | tiedustelu |
 |
ADM1275-1ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC HOT SWAP CTRL PMBUS 20LFCSP | tiedustelu |
 |
MCZ34652EFR2 | NXP USA Inc. | IC HOTSWAP CTRLR 2A NEG 16SOIC | tiedustelu |
 |
MIC2582-JBM-TR | Microchip Technology | IC CTRLR HOTSWAP 1CHAN POS 8SOIC | tiedustelu |
 |
MAX5936LAESA+ | Maxim Integrated | IC HOT-SWAP CTRLR -48V 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers