Ostaa HV5308PJ-B-G-M903 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HV5308PJ-B-G-M903
- Osa numero:
- HV5308PJ-B-G-M903
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC 32BIT SRL CMOS 80V 44PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13806 Pieces
- Tietolomake:
- HV5308PJ-B-G-M903.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HV5308PJ-B-G-M903, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HV5308PJ-B-G-M903 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 44-LCC (J-Lead) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | HV5308PJ-B-G-M903TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 32 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HV5308PJ-B-G-M903 |
| Logic Type: | Shift Register |
| toiminto: | Serial to Parallel |
| Kuvaus: | IC 32BIT SRL CMOS 80V 44PLCC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HV5308PJ-B-G-M903
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CD74AC164EG4 | Texas Instruments | IC 8BIT SHIFT REGISTER 14-DIP | tiedustelu |
 |
HV5308PG-B-G | Microchip Technology | IC 32BIT SRL CMOS 80V 44QFP | tiedustelu |
|
SN74LV164ADR | Texas Instruments | IC REGISTER PAR-OUT 8BIT 14-SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC165E | Texas Instruments | IC SHIFT REGISTER 8BIT HS 16DIP | tiedustelu |
|
HV5308PG-B-G-M919 | Microchip Technology | IC 32BIT SRL CMOS 80V 44QFP | tiedustelu |
|
CD40194BE | Texas Instruments | IC 4BIT BI-DIR SHIFT REG 16-DIP | tiedustelu |
|
HV5308PJ-B-G | Microchip Technology | IC 32BIT SRL CMOS 80V 44PLCC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers