Ostaa HV7022PJ-C-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HV7022PJ-C-G
- Osa numero:
- HV7022PJ-C-G
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC 34BIT SRL PARALLEL 230V 44PLC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13258 Pieces
- Tietolomake:
- HV7022PJ-C-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HV7022PJ-C-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HV7022PJ-C-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 44-LCC (J-Lead) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 34 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HV7022PJ-C-G |
| Logic Type: | Shift Register |
| toiminto: | Serial to Parallel |
| Kuvaus: | IC 34BIT SRL PARALLEL 230V 44PLC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HV7022PJ-C-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74HCT594DB,118 | Nexperia USA Inc. | IC 8BIT SHIFT REGISTER 16SSOP | tiedustelu |
 |
74AHC595D,118 | Nexperia USA Inc. | IC 8BIT SRL SHFT REGISTER 16SOIC | tiedustelu |
 |
SY100E241JZ TR | Microchip Technology | IC REGISTER 8BIT SCAN 28-PLCC | tiedustelu |
 |
SN74LV166APWRG4 | Texas Instruments | IC SHIFT REGISTER SGL 8B 16TSSOP | tiedustelu |
|
M74HC4094TTR | STMicroelectronics | IC SHIFT LATCH REG SIPO 16-TSSOP | tiedustelu |
 |
MC10EP142FAR2 | ON Semiconductor | IC SHIFT REGISTR 9BIT ECL 32LQFP | tiedustelu |
|
SN74AHC595QPWRQ1 | Texas Instruments | IC SHIFT REGISTER SGL 8B 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers