Ostaa HZA226M035C12T-F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HZA226M035C12T-F
- Osa numero:
- HZA226M035C12T-F
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP ALUM POLY HYB 22UF 35V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16485 Pieces
- Tietolomake:
- HZA226M035C12T-F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HZA226M035C12T-F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HZA226M035C12T-F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 35V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hybrid |
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | 0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm) |
| Koko / Dimension: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Sarja: | HZA |
| Ripple Current - matala taajuus: | 90mA @ 120Hz |
| Ripple Current - korkea taajuus: | 900mA @ 100kHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - SMD |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HZA226M035C12T-F |
| Lifetime @ Temp.: | 10000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | - |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.240" (6.10mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 22µF ±20% 35V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 100 mOhm 10000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 100 mOhm |
| Kuvaus: | CAP ALUM POLY HYB 22UF 35V SMD |
| kapasitanssi: | 22µF |
| Sovellukset: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HZA226M035C12T-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers