Ostaa IDT70T633S10DD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IDT70T633S10DD
- Osa numero:
- IDT70T633S10DD
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC SRAM 9MBIT 10NS 144TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13127 Pieces
- Tietolomake:
- 1.IDT70T633S10DD.pdf2.IDT70T633S10DD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IDT70T633S10DD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IDT70T633S10DD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.4 V ~ 2.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-TQFP (20x20) |
| Nopeus: | 10ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Muut nimet: | 70T633S10DD |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 9Mb (512K x 18) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | IDT70T633S10DD |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 9MBIT 10NS 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IDT70T633S10DD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT70T631S12DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 12NS 144TQFP | tiedustelu |
|
IDT70T631S10DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 10NS 144TQFP | tiedustelu |
|
IDT70T633S12DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP | tiedustelu |
|
IDT70T633S15DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 15NS 144TQFP | tiedustelu |
|
IDT70T631S15DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 15NS 144TQFP | tiedustelu |
|
IDT70T633S12DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP | tiedustelu |
|
IDT70T631S12DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 12NS 144TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers