Ostaa IFLP4040DZERR62M03 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IFLP4040DZERR62M03
- Osa numero:
- IFLP4040DZERR62M03
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- IFLP-4040DZ-03 .62 20% ER E3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19623 Pieces
- Tietolomake:
- IFLP4040DZERR62M03.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IFLP4040DZERR62M03, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IFLP4040DZERR62M03 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IFLP4040DZERR62M03 |
| Laajennettu kuvaus: | Inductor |
| Kuvaus: | IFLP-4040DZ-03 .62 20% ER E3 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IFLP4040DZERR62M03
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IFLP4040DZEBR42M01 | Vishay Dale | IFLP-4040DZ-01 .42 20% EB E3 | tiedustelu |
|
IFLP4040DZERR34M01 | Vishay Dale | FIXED IND 340NH 32A 0.88 MOHM | tiedustelu |
|
IFLP4040DZERR42M01 | Vishay Dale | FIXED IND 420NH 32A 0.88 MOHM | tiedustelu |
|
IFLP4040DZERR50M01 | Vishay Dale | FIXED IND 500NH 32A 0.88 MOHM | tiedustelu |
|
IFLP4040DZEBR34M01 | Vishay Dale | IFLP-4040DZ-01 .34 20% EB E3 | tiedustelu |
|
IFLP4040DZERR62M01 | Vishay Dale | FIXED IND 620NH 32A 0.88 MOHM | tiedustelu |
|
IFLP4040DZEBR50M01 | Vishay Dale | IFLP-4040DZ-01 .5 20% EB E3 | tiedustelu |
|
IFLP4040DZERR42M03 | Vishay Dale | IFLP-4040DZ-03 .42 20% ER E3 | tiedustelu |
|
IFLP4040DZEBR62M01 | Vishay Dale | IFLP-4040DZ-01 .62 20% EB E3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers