Ostaa IFX27001TF V33 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IFX27001TF V33
- Osa numero:
- IFX27001TF V33
- Kuvaus:
- IC REG LDO 3.3V 1A TO252-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14414 Pieces
- Tietolomake:
- IFX27001TF V33.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IFX27001TF V33, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IFX27001TF V33 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage - lähtö: | 3.3V |
|---|---|
| Jännite - Input: | Up to 40V |
| Jännite - Dropout (tyypillinen): | 1.3V @ 1A |
| Toimittaja Device Package: | PG-TO252-3 |
| Sarja: | - |
| Regulator Topologia: | Positive Fixed |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | IFX27001TF V33INTR IFX27001TFV33 IFX27001TFV33ATMA1 SP000624112 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Regulators: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IFX27001TF V33 |
| Laajennettu kuvaus: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V 1A PG-TO252-3 |
| Kuvaus: | IC REG LDO 3.3V 1A TO252-3 |
| Nykyinen - Tuotos: | 1A |
| Nykyinen - Raja (Min): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IFX27001TF V33
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IFX27001TFV | Infineon Technologies | IC REG LDO ADJ 1A TO252-3 | tiedustelu |
|
IFX27001TF V26 | Infineon Technologies | IC REG LDO 2.6V 1A TO252-3 | tiedustelu |
|
IFX27001TF V15 | Infineon Technologies | IC REG LDO 1.5V 1A TO252-3 | tiedustelu |
|
IFX27001TF V50 | Infineon Technologies | IC REG LDO 5V 1A TO252-3 | tiedustelu |
|
IFX27001TF V18 | Infineon Technologies | IC REG LDO 1.8V 1A TO252-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers