Ostaa IMT18T110 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IMT18T110
- Osa numero:
- IMT18T110
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS 2PNP 12V 0.5A 6SMT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19000 Pieces
- Tietolomake:
- IMT18T110.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IMT18T110, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IMT18T110 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 250mV @ 10mA, 200mA |
| transistori tyyppi: | 2 PNP (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | SMT6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 300mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74, SOT-457 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IMT18T110 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 260MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 12V 500mA 260MHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| Kuvaus: | TRANS 2PNP 12V 0.5A 6SMT |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 270 @ 10mA, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IMT18T110
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BC858CDXV6T5 | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 30V 0.1A SOT563 | tiedustelu |
 |
MMPQ3904 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 4NPN 40V 0.2A 16SOIC | tiedustelu |
 |
BC817DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.5A 6TSOP | tiedustelu |
 |
BCV62CE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 30V 0.1A SOT143 | tiedustelu |
|
PBSS4160DSH | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 60V 0.87A SC-74 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers