Ostaa IMX4T108 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IMX4T108
- Osa numero:
- IMX4T108
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS 2NPN 20V 0.05A 6SMT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13709 Pieces
- Tietolomake:
- IMX4T108.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IMX4T108, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IMX4T108 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 500mV @ 4mA, 20mA |
| transistori tyyppi: | 2 NPN (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | SMT6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 300mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74, SOT-457 |
| Muut nimet: | IMX4T108-ND IMX4T108TR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IMX4T108 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.5GHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 20V 50mA 1.5GHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| Kuvaus: | TRANS 2NPN 20V 0.05A 6SMT |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 56 @ 10mA, 10V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 500nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IMX4T108
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2N2060L | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.5A TO78 | tiedustelu |
 |
MPQ3762 | Central Semiconductor Corp | TRANS 4PNP 40V | tiedustelu |
 |
IMT3AT108 | Rohm Semiconductor | TRANS 2PNP 50V 0.15A 6SMT | tiedustelu |
 |
2N2480A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 500MA 40V TO78-6 | tiedustelu |
 |
ZDT6758TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 400V 0.5A SM8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers