Ostaa IR25750LTRPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IR25750LTRPBF
- Osa numero:
- IR25750LTRPBF
- Kuvaus:
- IC CURRENT SENSE SOT23-5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15860 Pieces
- Tietolomake:
- IR25750LTRPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IR25750LTRPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IR25750LTRPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-5 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-74A, SOT-753 |
| Muut nimet: | IR25750LTRPBFTR SP001540090 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IR25750LTRPBF |
| Laajennettu kuvaus: | Current Sensing - MOSFET, IGBT PMIC SOT-23-5 |
| Kuvaus: | IC CURRENT SENSE SOT23-5 |
| Nykyinen - Supply: | 50µA |
| Sovellukset: | Current Sensing - MOSFET, IGBT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IR25750LTRPBF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LP5550SQ | Texas Instruments | IC ENERGY MGMT SYSTEM 16WQFN | tiedustelu |
|
LP3905SD-A3 | Texas Instruments | IC REG LDO DUAL 600MA BUCK 14SON | tiedustelu |
 |
MAX17007GTI+T | Maxim Integrated | IC CTRLR QPWM GRAPHICS 28TQFN | tiedustelu |
|
BQ24640RVAR | Texas Instruments | IC SYNC SW-MODE BAT CHRGR 16VQFN | tiedustelu |
|
TPS659119EAIPFPRQ1 | Texas Instruments | IC PMU W/DCDC CTRLR 80HTQFP | tiedustelu |
 |
LT6110IDC#TRMPBF | Linear Technology | IC WIRE DROP COMPENSATOR | tiedustelu |
|
LP2996AMRX/NOPB | Texas Instruments | IC REGULATOR DDR TERM 8SOPWRPAD | tiedustelu |
 |
TLE7824GXUMA1 | Infineon Technologies | IC LDO VREG/LIN TXRX DSO-28 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers