Ostaa IRAMS10UP60B-2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IRAMS10UP60B-2
- Osa numero:
- IRAMS10UP60B-2
- Kuvaus:
- IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12908 Pieces
- Tietolomake:
- IRAMS10UP60B-2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IRAMS10UP60B-2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IRAMS10UP60B-2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 2000Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | iMOTION™ |
| Pakkaus / Case: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Muut nimet: | SP001538798 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IRAMS10UP60B-2 |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Kuvaus: | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A |
| nykyinen: | 10A |
| kokoonpano: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IRAMS10UP60B-2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMS10UP60B | Infineon Technologies | PLUG N DRIVE INTELLIGENT PWR MOD | tiedustelu |
 |
IRAMS10UP60B-S | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 10A | tiedustelu |
 |
IRAMS10UP60B-3 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | tiedustelu |
|
IRAMS10UP60B-W | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 10A | tiedustelu |
 |
IRAMS10UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | tiedustelu |
 |
IRAMS10UP60A | Infineon Technologies | IC MOD PWR INTELLIGENT 10A 600V | tiedustelu |
|
IRAMS10UP60B-4 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers