Ostaa IRFR8314TRPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IRFR8314TRPBF
- Osa numero:
- IRFR8314TRPBF
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 30V 179A D2PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18177 Pieces
- Tietolomake:
- IRFR8314TRPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IRFR8314TRPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IRFR8314TRPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.2V @ 100µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | D-PAK (TO-252AA) |
| Sarja: | HEXFET® |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 2.2 mOhm @ 90A, 10V |
| Tehonkulutus (Max): | 125W (Tc) |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | IRFR8314TRPBFTR SP001565102 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IRFR8314TRPBF |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 4945pF @ 15V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 54nC @ 4.5V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | N-Channel 30V 90A (Tc) 125W (Tc) Surface Mount D-PAK (TO-252AA) |
| Taajuusmuuttajan jännite (Max Rds On, Min Rds On): | 4.5V, 10V |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 30V |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 30V 179A D2PAK |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 90A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IRFR8314TRPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers