Ostaa IS46R86400D-6BLA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IS46R86400D-6BLA1
- Osa numero:
- IS46R86400D-6BLA1
- Valmistaja:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Kuvaus:
- IC SDRAM 512MBIT 167MHZ 60BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14991 Pieces
- Tietolomake:
- IS46R86400D-6BLA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IS46R86400D-6BLA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IS46R86400D-6BLA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 60-TFBGA (8x13) |
| Nopeus: | 166MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 60-TFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 512Mb (64M x 8) |
| Muistimuoto: | DRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IS46R86400D-6BLA1 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SDRAM 512MBIT 167MHZ 60BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IS46R86400D-6BLA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IS46R86400D-6TLA1-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 512MBIT 167MHZ 66TSOP | tiedustelu |
|
IS46R86400D-6TLA1 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 512MBIT 167MHZ 66TSOP | tiedustelu |
 |
IS46R86400D-6BLA1-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 512MBIT 167MHZ 60BGA | tiedustelu |
|
IS46R16160D-5TLA1-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 256MBIT 200MHZ 66TSOP | tiedustelu |
|
IS46R16320D-6BLA2-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 512MBIT 167MHZ 60BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers