Ostaa IS49NLS96400-33BI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IS49NLS96400-33BI
- Osa numero:
- IS49NLS96400-33BI
- Valmistaja:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Kuvaus:
- IC DRAM 576MBIT 300MHZ 144BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13022 Pieces
- Tietolomake:
- IS49NLS96400-33BI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IS49NLS96400-33BI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IS49NLS96400-33BI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-FCBGA (11x18.5) |
| Nopeus: | 300MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-TFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 576Mb (64M x 9) |
| Muistimuoto: | DRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IS49NLS96400-33BI |
| liitäntä: | Separate I/O |
| Kuvaus: | IC DRAM 576MBIT 300MHZ 144BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IS49NLS96400-33BI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IS49NLS96400-33BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 576MBIT 300MHZ 144BGA | tiedustelu |
|
IS49NLS96400-33BL | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 576MBIT 300MHZ 144BGA | tiedustelu |
|
IS49NLS96400-25BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 576MBIT 400MHZ 144BGA | tiedustelu |
|
IS49NLS96400-25BI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 576MBIT 400MHZ 144BGA | tiedustelu |
|
IS49NLS96400-33B | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 576MBIT 300MHZ 144BGA | tiedustelu |
|
IS49NLS96400-25B | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 576MBIT 400MHZ 144BGA | tiedustelu |
|
IS49NLS96400-25BL | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 576MBIT 400MHZ 144BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers