Ostaa IS64LPS102436B-166B2LA3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IS64LPS102436B-166B2LA3
- Osa numero:
- IS64LPS102436B-166B2LA3
- Valmistaja:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Kuvaus:
- IC SRAM 36MBIT 166MHZ 119PBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19269 Pieces
- Tietolomake:
- IS64LPS102436B-166B2LA3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IS64LPS102436B-166B2LA3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IS64LPS102436B-166B2LA3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 119-PBGA (14x22) |
| Nopeus: | 166MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 119-BBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 36Mb (1M x 36) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IS64LPS102436B-166B2LA3 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 119PBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IS64LPS102436B-166B2LA3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IS64LPS102436B-166TQLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 100TQFP | tiedustelu |
 |
IS64LPS102436B-166B2LA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 119PBGA | tiedustelu |
 |
IS64LPS102436B-166B3LA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 165FBGA | tiedustelu |
|
IS64LPS102436B-166B3LA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 165FBGA | tiedustelu |
|
IS64LPS102436B-166TQLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 100TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers