Ostaa ISL32173EFVZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL32173EFVZ
- Osa numero:
- ISL32173EFVZ
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12190 Pieces
- Tietolomake:
- ISL32173EFVZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL32173EFVZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL32173EFVZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Receiver |
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 30mV |
| protokolla: | RS422, RS485 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 0/4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ISL32173EFVZ |
| Laajennettu kuvaus: | 0/4 Receiver RS422, RS485 16-TSSOP |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP |
| Datanopeus: | 80Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL32173EFVZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL32177EFRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | tiedustelu |
 |
ISL32172EIVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL32175EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | tiedustelu |
|
ISL32173EFBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | tiedustelu |
|
ISL32173EIBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | tiedustelu |
|
ISL32177EFRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | tiedustelu |
|
ISL32179EIRZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 24-QFN | tiedustelu |
|
ISL32173EIVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL32177EIRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | tiedustelu |
|
ISL32172EIVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL32173EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | tiedustelu |
|
ISL32172EFBZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | tiedustelu |
|
ISL32175EIVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL32179EFRZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 24-QFN | tiedustelu |
|
ISL32173EIVZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL32174EIVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL32173EFBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | tiedustelu |
|
ISL32173EFVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers