Ostaa ISL32277EIRZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL32277EIRZ
- Osa numero:
- ISL32277EIRZ
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17762 Pieces
- Tietolomake:
- ISL32277EIRZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL32277EIRZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL32277EIRZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Receiver |
| Toimittaja Device Package: | 24-QFN-EP (4x4) |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 30mV |
| protokolla: | RS422, RS485 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 0/4 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ISL32277EIRZ |
| Laajennettu kuvaus: | 0/4 Receiver RS422, RS485 24-QFN-EP (4x4) |
| duplex: | - |
| Kuvaus: | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN |
| Datanopeus: | 20Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL32277EIRZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL32277EFRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | tiedustelu |
|
ISL32277EIRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | tiedustelu |
 |
ISL32273EFBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | tiedustelu |
|
ISL32277EFRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | tiedustelu |
|
ISL32272EIVZ | Intersil | IC TX RS422 QUAD 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL32275EFBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | tiedustelu |
|
ISL32272EFBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | tiedustelu |
|
ISL32272EIBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | tiedustelu |
|
ISL32275EFBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | tiedustelu |
|
ISL32274EFBZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | tiedustelu |
|
ISL32274EFVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL32273EFVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL32275EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | tiedustelu |
|
ISL32273EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | tiedustelu |
|
ISL32272EFVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL32272EFVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL32273EFBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers