Ostaa ISL54102CQZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL54102CQZ
- Osa numero:
- ISL54102CQZ
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC TMDS REGEN W/MUX 128MQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18838 Pieces
- Tietolomake:
- ISL54102CQZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL54102CQZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL54102CQZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 128-MQFP (14x20) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 128-BFQFP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan osanumero: | ISL54102CQZ |
| liitäntä: | I²C |
| Laajennettu kuvaus: | Displays Interface 128-MQFP (14x20) |
| Kuvaus: | IC TMDS REGEN W/MUX 128MQFP |
| Sovellukset: | Displays |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL54102CQZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL54103IHZ-T7 | Intersil | IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5 | tiedustelu |
 |
ISL54106CRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX | tiedustelu |
|
ISL54103IHZ-T7A | Intersil | IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5 | tiedustelu |
 |
ISL54101ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | tiedustelu |
 |
ISL54105ACRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR 72-QFN | tiedustelu |
|
ISL54102ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | tiedustelu |
|
ISL54100CQZ | Intersil | IC REGENERATOR TMDS 4:1 128-MQFP | tiedustelu |
|
ISL54106ACRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX | tiedustelu |
|
ISL54105CRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR 72-QFN | tiedustelu |
|
ISL54101CQZ | Intersil | IC RGEN MUX TMDS 1:1 128-MQFP | tiedustelu |
|
ISL54100ACQZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX 128-MQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers