Ostaa ISL5586DIMZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL5586DIMZ
- Osa numero:
- ISL5586DIMZ
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC SLIC RINGING LP HOME 28-PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13668 Pieces
- Tietolomake:
- ISL5586DIMZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL5586DIMZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL5586DIMZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-PLCC (11.51x11.51) |
| Sarja: | RSLIC18 |
| Virta (wattia): | 305mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-LCC (J-Lead) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ISL5586DIMZ |
| liitäntä: | - |
| sisältää: | Loop Start and Ring Trip Detectors, Ring Generator, Thermal Protection |
| toiminto: | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC) 28-PLCC (11.51x11.51) |
| Kuvaus: | IC SLIC RINGING LP HOME 28-PLCC |
| Nykyinen - Supply: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL5586DIMZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL5585ECRZ-TK | Intersil | IC SLIC RINGING 3.3V VOB 32-QFN | tiedustelu |
 |
ISL55100BIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | tiedustelu |
 |
ISL55004IB-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 70MHZ 14SOIC | tiedustelu |
|
ISL5585GCR-TK | Intersil | IC SLIC RINGING 3.3V VOB 32-QFN | tiedustelu |
|
ISL55001IBZ-T7 | Intersil | IC OPAMP VFB 70MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
ISL5585FCRZ-TK | Intersil | IC SLIC RINGING 3.3V VOB 32-QFN | tiedustelu |
|
ISL5585FCR-TK | Intersil | IC SLIC RINGING 3.3V VOB 32-QFN | tiedustelu |
 |
ISL55210IRTZ | Intersil | IC OPAMP DIFF 4GHZ 16TQFN | tiedustelu |
|
ISL55110IVZ | Intersil | IC MOSFET DRIVER DUAL HS 8-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL55100BIRZ-T7A | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72QFN | tiedustelu |
|
ISL55002IB | Intersil | IC OPAMP VFB 70MHZ 8SOIC | tiedustelu |
 |
ISL55142IVZ-T | Intersil | IC COMP CMOS HS 18V 20-TSSOP | tiedustelu |
 |
ISL55141IRZ-T | Intersil | IC COMP CMOS HS 18V 16-QFN | tiedustelu |
|
ISL55191IBZ-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 800MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
ISL55190IBZ | Intersil | IC OPAMP VFB 800MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
ISL55002IBZ | Intersil | IC OPAMP VFB 70MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
ISL5585ECR-TK | Intersil | IC SLIC RINGING 3.3V VOB 32-QFN | tiedustelu |
|
ISL55004IB | Intersil | IC OPAMP VFB 70MHZ 14SOIC | tiedustelu |
|
ISL55100BIRZ | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | tiedustelu |
 |
ISL55036IRTZ-T13 | Intersil | IC AMP FIXED GAIN 400MHZ 24-TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers