Ostaa ISL58800CRZ-T13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL58800CRZ-T13
- Osa numero:
- ISL58800CRZ-T13
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- ISL58800CRZ PB-FREE LASER DIODE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19118 Pieces
- Tietolomake:
- ISL58800CRZ-T13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL58800CRZ-T13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL58800CRZ-T13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ISL58800CRZ-T13 |
| Laajennettu kuvaus: | Laser Driver IC Channel |
| Kuvaus: | ISL58800CRZ PB-FREE LASER DIODE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL58800CRZ-T13
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL58792CRTZ-T13 | Intersil | IC LASER DRIVER 24TQFN | tiedustelu |
|
ISL58800CRZ-T7 | Intersil | ISL58800CRZ PB-FREE LASER DIODE | tiedustelu |
 |
ISL58315CRTZ | Intersil | IC LASER DIODE DRIVER | tiedustelu |
|
ISL5861/2IAZ | Intersil | CONV D/A 12-BIT HS 28-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL58800CRZ | Intersil | ISL58800CRZ PB-FREE LASER DIODE | tiedustelu |
|
ISL5861IA | Intersil | IC DAC 12-BIT 130MSPS 28-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL58315CRTZ-T13 | Intersil | IC LASER DIODE DRIVER | tiedustelu |
|
ISL58315CRTZ-T7A | Intersil | IC LASER DD 3CHAN 40TQFN | tiedustelu |
|
ISL58797CRTZ-T13 | Intersil | IC LASER DRIVER 24TQFN | tiedustelu |
 |
ISL5857IB | Intersil | IC DAC 12BIT HIGH SPEED 28-SOIC | tiedustelu |
|
ISL5861/2IBZ | Intersil | IC DAC 12BIT 210MSPS 28-SOIC | tiedustelu |
 |
ISL58303DRTZ-T7A | Intersil | IC LASER DRVR 3CHAN 24TQFN | tiedustelu |
|
ISL5861IB | Intersil | IC DAC 12BIT 130MSPS 28-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers