Ostaa ISL83220EIV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL83220EIV
- Osa numero:
- ISL83220EIV
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC 1DRVR/1RCVR RS232 16-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15746 Pieces
- Tietolomake:
- ISL83220EIV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL83220EIV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL83220EIV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 300mV |
| protokolla: | RS232 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 1/1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ISL83220EIV |
| Laajennettu kuvaus: | 1/1 Transceiver Full RS232 16-TSSOP |
| duplex: | Full |
| Kuvaus: | IC 1DRVR/1RCVR RS232 16-TSSOP |
| Datanopeus: | 250kbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL83220EIV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL83220EIVZ-T | Intersil | IC 1DRVR/1RCVR RS232 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL83220EIV-T | Intersil | IC 1DRVR/1RCVR RS232 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL83220ECV | Intersil | IC 1DRVR/1RCVR RS232 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL83220ECVZ | Intersil | IC 1DVR/1RCVR RS232 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL83220ECV-T | Intersil | IC 1DRVR/1RCVR RS232 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL83220ECVZ-T | Intersil | IC 1DVR/1RCVR RS232 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ISL8325IB-T | Intersil | IC SWITCH DUAL SPST 8SOIC | tiedustelu |
|
ISL83220EIVZ | Intersil | IC 1DRVR/1RCVR RS232 16-TSSOP | tiedustelu |
 |
ISL83202IPZ | Intersil | IC FET DRIVER H-BRIDGE 1A 16-DIP | tiedustelu |
|
ISL8323IBZ-T | Intersil | IC SWITCH DUAL SPST 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers