Ostaa ISL84781IRZ-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ISL84781IRZ-T
- Osa numero:
- ISL84781IRZ-T
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC MUX/DEMUX 8X1 16TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15028 Pieces
- Tietolomake:
- ISL84781IRZ-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ISL84781IRZ-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ISL84781IRZ-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 25ns, 23ns |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 16-TQFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | ISL84781IRZ-TTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 750 mOhm |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 8:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ISL84781IRZ-T |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Circuit IC Switch 8:1 750 mOhm 16-TQFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC MUX/DEMUX 8X1 16TQFN |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 4nA |
| ylikuuluminen: | - |
| Lataa injektio: | -39pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 120 mOhm |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 65pF, 470pF |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ISL84781IRZ-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL84781IR-T | Intersil | IC MUX/DEMUX 8X1 16TQFN | tiedustelu |
|
ISL84780IRZ-T | Intersil | IC SWITCH QUAD SPDT 16TQFN | tiedustelu |
 |
ISL84781IVZ-T7A | Intersil | IC MUX/DEMUX 8:1 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL84781IRZ | Intersil | IC MUX/DEMUX 8X1 16TQFN | tiedustelu |
|
ISL84781IV | Intersil | IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL84782IR | Intersil | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TQFN | tiedustelu |
|
ISL84781IVZ-T | Intersil | IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL84782IV-T | Intersil | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL84780IV-T | Intersil | IC SWITCH QUAD SPDT 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL84781IVZ | Intersil | IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL84782IRZ-T | Intersil | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TQFN | tiedustelu |
|
ISL84780IVZ | Intersil | IC SWITCH QUAD SPDT 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL84781IR | Intersil | IC MUX/DEMUX 8X1 16TQFN | tiedustelu |
|
ISL84781IV-T | Intersil | IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP | tiedustelu |
|
ISL84780IRZ | Intersil | IC SWITCH QUAD SPDT 16TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers